ZXQ-2型金相自動鑲嵌機（同時出2個模）適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試，是大專院校、工礦企業(yè)實驗室理想的制樣設(shè)...
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ZXQ-2型金相自動鑲嵌機（同時出2個模）適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試，是大專院校、工礦企業(yè)實驗室理想的制樣設(shè)...
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LQ-80Z立式金相自動切割機是由機身、電控箱、切割室、電機、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機不但可以切割直徑為80mm以內(nèi)的圓形工件，還可以切割高80mm、深200mm以內(nèi)的長方形試樣。該機...
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MoPao®3S自動金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換；多試樣夾持器和氣動單點加載。
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CS-810透射分光測色儀光源：CLEDs（全波段均衡LED光源）,測量條件：D/0（散射光源，0度觀測角）,光譜范圍：400nm~700nm.測量時間：0.5s,玻璃、液體、薄膜測量,鉑鈷、加德納色...
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Plasma2000安徽全譜電感耦合等離子體光譜儀采用中階梯光柵光學結(jié)構(gòu)和科研級CCD檢測器實現(xiàn)全譜采集。儀器穩(wěn)定性好、檢測限低、快速分析、運行成本低， 可用于地質(zhì)、冶金、稀土及磁材料、環(huán)境、醫(yī)藥衛(wèi)生...
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XBD2103微機控制萬能試驗機用于金屬及非金屬（含復(fù)合材料）膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫(yī)用粘劑、保護膜、離型紙、復(fù)合膜、食品塑料袋包裝、日用化妝品塑料包裝、人造革、編織袋、薄膜、紙張的拉伸、壓縮、彎曲...
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