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非接触式半导体晶片厚度测量装置及方法 简介: 随着半导体技术的不断发展,非接触式半导体晶片厚度测量装置及方法成为了一个重要的研究领域。该装置和方法可以非常准确地测量晶片的厚度,为半导体制造业提供了重要的技术支持。本文将介绍非接触式半导体晶片厚度测量装置及方法的原理和应用,并从多个方面进行详细阐述,以期为读者提供全面的了解。 一、原理介绍 在介绍非接触式半导体晶片厚度测量装置及方法之前,首先需要了解其原理。该装置和方法主要基于光学原理,通过测量光的干涉、散射等现象来确定晶片的厚度。具体原理包括干
肖特基结,是半导体电子学领域里程碑式的发明之一。它的发明者沃尔特·肖特基(Walter H. Schottky)是一位德国物理学家,他于20世纪20年代发明了这种结构。肖特基结的发明对于现代电子学的发展产生了深远的影响,它开启了半导体电子学的新时代。 肖特基结是由金属和半导体材料组成的结构,它是一种非常重要的电子器件。肖特基结的特殊结构使得它具有很多独特的电学性质,比如高速开关、低噪声、高灵敏度和高频响应等等。这些性质使得肖特基结被广泛应用于无线电通信、计算机、光电子学、传感器等领域。 肖特基

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